Bga सोल्डरिंग पेस्ट Du-430

इन BGA सोल्डरिंग पेस्ट DU-430 का उपयोग SMD रीवर्किंग प्रक्रिया जैसे सेलफोन पीसीबी, बीजीए, पीजीए, आदि में व्यापक रूप से किया जाता है, इसका उपयोग कम आयनिकता के एक्टिवेटर-सिस्टम में किया जाता है, चिकना सोल्डर तेजी से, धूम्रपान की डिग्री कम होती है, अवशेष के बाद SMD सतह पर प्रतिरोध मान बहुत अधिक होता है जम जाता है। इसलिए, सेलफोन या अन्य संचार उत्पादों के लिए इसका विद्युत-संपत्ति का हस्तक्षेप बहुत कम है। DU-430 मध्यम सक्रिय-रोसिन ऐड-सोल्डरिंग पेस्ट है। यह साउथ एंड नॉर्थ ब्रिज ग्राफिक्स कार्ड सेलफोन चिप आदि, बीजीए चिप की सोल्डरिंग और रिबेलिंग के लिए उपयुक्त है। इसके अलावा इसे डिटेनिंग पर भी इस्तेमाल किया जा सकता है, प्रभाव काफी आदर्श है। कम अवशेष, चमकदार वेल्डिंग पॉइंट, कम स्मॉग, कोई चिड़चिड़ी गंध नहीं, स्थिर सोल्डर बॉल, यह सोल्डरिंग पेस्ट का पूर्ण और उत्कृष्ट विकल्प है। दोस्ताना अनुस्मारक: ध्यान दें, सोल्डरिंग पेस्ट रासायनिक उत्पाद है, यह उच्च तापमान और बिंदु-खाली धूप में आसानी से प्रभावकारिता खो देता है। कृपया इसे छायादार और ठंडी जगह पर रखने की पूरी कोशिश करें।